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数据显示，鼎龙股份发布2026年半年度业绩预告，预计实现归母净利润5.10-5.40亿元，同比增长63.96%-73.61%。其中二季度归母净利润2.59-2.89亿元，环比增长3.19%-15.14%。

一份研报观点认为，公司半导体材料板块受益行业景气度回暖，保持高速增长态势。CMP抛光垫营收同比增长57%，6月单月出货量首次突破5万片，创历史新高，同时启动第三条软垫生产线，重点布局玻璃基板和大尺寸抛光垫。CMP抛光液与清洗液营收同比增长63%，6月单月营收突破4000万元，已实现规模盈利约4700万元。高端晶圆光刻胶采购订单约1000加仑，累计布局40多款产品，近30款送样测试，客户端再测型号数量同比翻倍。

研报指出，尽管半导体显示材料受面板稼动率影响阶段性承压，但公司市占率和新品覆盖度持续提升，自主研发的感光PSPI和TFE-INK已成功在国内首条G8.6代AMOLED产线实现批量配套。

研报认为，公司并购深圳皓飞并快速扩产，布局锂电功能材料，同时剥离低毛利打印耗材业务，资源全面聚焦半导体核心材料与新材料平台，业务结构得到显著优化。此外申请H股上市将加速海外拓展。研报认为上述举措将推动公司长期成长，维持增持评级。